DIN EN 165000-3:1996-11
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FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 3: SELF-AUDIT CHECKLIST AND REPORT FOR FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURES
Hardcopy , PDF
German
01-01-1996
1 Zweck
2 Angaben zum Schriftstück
2.1 Einleitung
2.2 Bezugsschriftstücke
3 Allgemeine Anforderungen
3.1 Selbst-Auditierungs Checkliste und
Bericht für Hersteller von Integrierten Dick-
und Dünnschicht-Hybridschaltungen
3.2 Beschreibung der Berichts-/Firmenstruktur
3.3 Angaben zur Anerkennung
3.4 Zusammenfassung der Prüfungen
3.5 Analyseverfahren
3.6 Überwachung von Lieferquellen und
Wareneingangskontrolle
3.7 Umgebungsüberwachung und festgelegter Umgang
3.8 Mitteilungsanforderungen bei Veränderungen
3.9 Entwurf von Hybridschaltungen
4 Dickschichtherstellung
4.1 Belichtung und Schirmherstellung
4.2 Substrate
4.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
und Substratbohren
4.4 Dickfilmpasten und Belichtung
4.5 Trocknung und Entzündung
4.6 Widerstandstrimmung
4.7 Überprüfung und Prüfung der Fertigung
4.8 Nacharbeit
5 Dünnschichtherstellung
5.1 Belichtung und Maskenherstellung
5.2 Substrate
5.3 Sägen oder Ritzen und Brechen von Substraten
und Substratbohrung
5.4 Dünnschichtherstellungsmaterialien und
strukturierte Formung
5.5 Trocknung und Stabilisierung
5.6 Widerstandstrimmung
5.7 Nacharbeit
6 Hybridzusammensetzung
6.1 Lötausstattung
6.1.1 Ausstattung
6.1.2 Reinigung
6.1.3 Bauelementplatzierung
6.1.4 Substratbefestigung
6.1.5 Löten
6.1.6 Umhüllung
6.1.7 Nacharbeit
6.1.8 Kennzeichnung
6.2 Chip- und Drahtausführung
6.2.1 Aufbau
6.2.2 Reinigung
6.2.3 Bauelementeplatzierung
6.2.4 Substratbefestigung
6.2.5 Drahtbond
6.2.6 Gehäuseversiegelung
6.2.7 Nacharbeit
6.2.8 Kennzeichnung
7 Prüfung und Versand
7.1 Elektrische Prüfungen
7.2 Burn-in
7.3 Dauerbeanspruchung
7.4 Trockene Wärme (Stabilisierungshärtung im Ofen)
7.5 Veränderung der Temperatur
7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
7.7 Feststellung des Rauschens durch das
Aufeinandertreffen von Teilchen
7.5 Veränderung der Temperatur
7.6 Feuchte Wärme-Prüfung
7.7 Feststellung des Rauschens durch das
Aufeinandertreffen von Teilchen
7.8 Feinleckprüfung
7.9 Grobleckprüfung
7.10 Lötwärmebeständigkeit
7.11 Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
7.12 Beschleunigung
7.13 Schwingen
7.14 Schocken
7.15 Abmessungen
7.16 Bond-Zugprüfung
7.17 Salznebel
7.18 Entflammbarkeit
7.19 Lötbarkeit
7.20 Reinigungsmittelbeständigkeit
7.21 Innere Sichtkontrolle
7.22 Äussere Sichtkontrolle
7.23 Röntgendurchleuchtung
7.24 Annahme des Versands
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