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DIN IEC 60749:1987-09

Superseded

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A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.

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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS

Published date

12-01-2013

Superseded date

01-02-2000

Superseded by

DIN EN 60749:2002-09

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Vorwort
Einleitung
Kapitel I: Allgemeines
1 Anwendungsbereich und Zweck
2 Zweck
3 Begriffe und Kurzzeichen
4 Normalklima
5 Sichtprüfung und Kontrolle der Abmessungen
6 Elektrische Messungen
Kapitel II: Mechanische Prüfverfahren
1 Mechanische Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse
  1.1 Zug
  1.2 Biegen
  1.3 Verdrehen
  1.4 Drehmoment
2 Löten
  2.1 Lötbarkeit
  2.2 Lötwärmebeständigkeit
3 Schwingen (sinusförmig)
4 Schocken
5 Konstante Beschleunigung
6 Prüfung der Kontaktfestigkeit
  6.1 Allgemeines
  6.2 Verfahren A und Verfahren B
  6.3 Verfahren C
  6.4 Verfahren D
  6.5 Verfahren E und Verfahren F
  6.6 Angaben in der jeweiligen Bauartspezifikation
Anhang zum Abschnitt 6.2 Leitfaden
Kapitel III: Klimatische Prüfverfahren
1 Temperaturwechsel
  1.1 Rasche Temperaturwechsel: Zweikammerverfahren
  1.2 Rasche Temperaturwechsel: Zweibäderverfahren
2 Lagerung (bei hoher Temperatur)
3 Niedriger Luftdruck
4 Feuchte Wärme, zyklisch
5 Feuchte Wärme, konstant
6 Kombinierte Prüfung Temperatur/Feuchte, zyklisch
7 Dichtheit
  7.1 Abpr essen
  7.2 Eindringender Farbstoff
  7.3 Prüfung auf kleine Leckraten: Radioaktives
      Krypton-Verfahren
  7.4 Prüfung auf kleine Leckraten: Spürgasmethode
      mit dem Massenspektrometer
8 Salznebel
9 Prüfung auf thermische Unterbrechung
Kapitel IV: Verschiedene Prüfverfahren
1 Entflammbarkeit von Bauelementen in
  Kunststoffgehäusen
  1.1 Entflammbarkeit durch innere Einwirkung
  1.2 Entflammbarkeit durch äussere Einwirkung
      (in Beratung)
2 Beständigkeit der Kennzeichnung

DevelopmentNote
Supersedes DIN 41794-1 (07/2002)
DocumentType
Standard
PublisherName
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
Status
Superseded
SupersededBy
Supersedes

Standards Relationship
IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV Identical

DIN EN 190103:1996-11 FAMILY SPECIFICATION - DIGITAL INTEGRATED TTL LOW POWER SCHOTTKY - CIRCUITS SERIES 54 LS, 64 LS, 74 LS, 84 LS
DIN EN 165000-1:1996-11 FILM AND HYBRID INTEGRATED CIRCUITS - PART 1: GENERIC SPECIFICATION - CAPABILITY APPROVAL PROCEDURE
DIN IEC 60747-3:1992-04 Semiconductor devices; discrete devices; part 3: signal diodes and regulator diodes; identical with IEC 60747-3:1985

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