DIN IEC 60191-6-18:2008-03 (Draft)
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MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 6-18: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES - DESIGN GUIDE FOR BALL GRID ARRAY (BGA)
Published date
01-12-2013
Superseded date
08-01-2010
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Dieser Teil von IEC 60191 enthält allgemeine Gehäusezeichnungen und Abmessungen für alle Bauarten und Werkstoffzusammensetzungen von Ball-Grid-Arrays (nachstehend als BGA bezeichnet), mit einem Anschlussraster von einem Millimeter oder grösser und einem quadratischem Gehäusemassbild.
| DocumentType |
Draft
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
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