DIN IEC 60191-6:2007-11 (Draft)
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MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 6: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES
Published date
01-12-2013
Superseded date
06-01-2010
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Dieser Teil von IEC 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt IEC 60191-1 und IEC 60191-3. Er umfasst alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen sowie integrierte Schaltungen, die in IEC 60191-4, Abschnitt 3, als Form E klassifiziert sind.
| DocumentType |
Draft
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
Summarise
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