DIN IEC 60249-3-1:1986-10
Withdrawn
BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS; SPECIAL MATERIALS; SPECIFICATION NO. 1; PREPREG FOR USE AS A BONDING SHEET MATERIAL IN THE FABRICATION OF MULTILAYER PRINTED BOARDS
01-12-2013
06-01-2007
Vorwort
Einleitung
Abschnitt
1 Anwendungsbereich
2 Typbezeichnung
3 Werkstoffe und Aufbau
3.1 Allgemeines
3.2 Glasgewebe
4 Klebefolie
4.1 Dicke nach dem Verpressen
4.2 Aussehen
4.3 Eigenschaften der Klebefolie
4.4 Verpackung und Kennzeichnung
4.5 Zusätzliche Anforderungen für Klebefolien bei
Lieferung in Rollen
5 Prüfverfahren für Klebefolien
5.1 Harzgehalt
5.2 Harzfluss
5.3 Gehalt an flüchtigen Anteilen
5.4 Gelierzeit
5.5 Dicke
249-3A FIRST SUPPLEMENT 1976 Covers the bonding sheet material used in the fabrication of mulitlayer printed boards. The test methods for bonding sheet material are also dealt with.
| DocumentType |
Standard
|
| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
|
| Status |
Withdrawn
|
| Standards | Relationship |
| IEC 60249-3-1:1981 | Identical |