DIN IEC 60749-20-1:2005-02 (Draft)
Superseded
Superseded
View Superseded by
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES
Published date
01-12-2013
Superseded date
10-01-2009
Superseded by
Sorry this product is not available in your region.
Zweck dieses Dokuments ist es sowohl für den Hersteller als auch den Anwender von oberflächenmontierbaren Bauementen (SMD), standardisierte Verfahren für Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen SMD-Gehäusen, welche entsprechend J STD 020 klassifiziert wurden, zur Verfügung zu stellen.
| DocumentType |
Draft
|
| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
|
| Status |
Superseded
|
| SupersededBy |
Summarise
Sorry this product is not available in your region.