DIN IEC 60749-20-1:2005-02 (Draft)
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20-1: HANDLING, PACKING, LABELLING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE/REFLOW SENSITIVE SURFACE MOUNT DEVICES
Published date
02-01-2005
Superseded date
10-01-2009
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Zweck dieses Dokuments ist es sowohl für den Hersteller als auch den Anwender von oberflächenmontierbaren Bauementen (SMD), standardisierte Verfahren für Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen SMD-Gehäusen, welche entsprechend J STD 020 klassifiziert wurden, zur Verfügung zu stellen.
| DocumentType |
Draft
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
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