DIN V VDE V 0126-18-2-2 : 2007
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SOLAR WAFERS - PART 2-2: MEASURING THE GEOMETRIC DIMENSIONS OF SILICON WAFERS - VARIATIONS IN THICKNESS
Published date
01-12-2013
Publisher
Superseded date
12-01-2009
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Das Verfahren nach dieser Norm dient dazu, die Dickenvariation (TTVPV) von kristallinen Siliciumscheiben zu bestimmen, wobei sowohl berührungsfreie als auch berührend arbeitende Dickenmessgräte verwendet werden können.
| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Verband Deutscher Elektrotechniker
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
| Standards | Relationship |
| VDE 0126-18-2-2 : 2007 | Identical |
Summarise
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