DIN IEC 60749-40:2009-06 (Draft)
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 40: BOARD LEVEL DROP TEST METHOD USING A STRAIN GAUGE
Published date
01-12-2013
Superseded date
02-01-2012
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Dieses Prüfverfahren ist zur Bewertung und zum Vergleichen des Verhaltens bei Fallbeanspruchung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) in tragbaren elektronischen Geräten geeignet, wobei mittels beschleunigender Umgebungsprüfbedingungen über eine exzessive Durchbiegung der Leiterplatte ein Ausfall des Gerätes verursacht wird.
| DocumentType |
Draft
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
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