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NF EN 60749-21 : 2012

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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 21: SOLDERABILITY

Published date

01-12-2013

L'objet de cette méthode d'essai est de fournir un moyen pour déterminer la brasabilité des sorties des boîtiers de dispositifs qui sont destinées à être fixées sur une autre surface en utilisant de la brasure étain-plomb ou sans-plomb pour réaliser cette fixation. Cette méthode d'essai décrit une procédure pour les essais de brasabilité par 'immersion puis examen visuel' des dispositifs à montage en surface (CMS) par trous traversants, axial et en surface, ainsi qu'une procédure optionnelle d'essai de brasabilité pour des CMS pour montage en surface sur carte affin de permettre la simulation du processus de brasage devant être utilisé dans l'application du dispositif. La méthode d'essai fournit également des conditions optionnelles pour le vieillissement. Cet essai est considéré comme non destructif sauf indication contraire dans le document d'approvisionnement applicable.

DevelopmentNote
Indice de classement: C96-022-21. PR NF EN 60749-21 February 2003. (02/2003) Supersedes NF EN 60749. (06/2007) PR NF EN 60749-21 March 2011. (03/2011)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Current

Standards Relationship
DIN EN 60749-21:2012-01 Identical
BS EN 60749-21:2011 Identical
EN 60749-21:2011 Identical
I.S. EN 60749-21:2011 Identical

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