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NFC 93 741 : 1996

Withdrawn

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PRINTED CIRCUITS - BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS - TEST METHODS

Published date

01-12-2013

Withdrawn date

08-12-2017

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AVANT-PROPOS
PREMIERE PARTIE: METHODES D'ESSAI DE LA PUBLICATION 249-3-1 DE LA CEI
1.1 Teneur en résine
1.2 Taux de fluage de la résine
1.3 Teneur en produits volatils
1.4 Temps de gélification
1.5 Epaisseur
DEUXIEME PARTIE: METHODES D'ESSAI NATIONALES COMPLETANT LES
METHODES D'ESSAI DE LA NORMALISATION INTERNATIONALE
2.1 Essai de pliage
2.2 Seuil de transition vitreuse
2.3 Seuil de décomposition (a l'étude)
2.4 Porosité
2.5 Force d'adhérence de la pellicule pelable
2.6 Tenue du revêtement électrolytique
2.7 Agressivité des produits dégages (a l'étude)
2.8 Tenue a l'atmosphère industrielle
2.9 Constitution du stratifie

Ce document est compose de deux parties: -- 1ere partie: Méthodes d'essai de la CEI 249-3-1 (1981) concernant les matériaux spéciaux utilises en association avec les circuits imprimes: teneur en résine et en produits volatils, taux de fluage, temps de gélification, épaisseur. -- 2e partie: Méthodes d'essai nationales complémentaires: pliage, transition vitreuse, porosité, adhérence, tenue du revêtement électrolytique et a l'atmosphère industrielle.

DevelopmentNote
Indice de Classement: C93-741 Supersedes NFC 93 750:1984 (02/2002)
DocumentType
Standard
PublisherName
Association Francaise de Normalisation
Status
Withdrawn
Supersedes

Standards Relationship
IEC 60249-3-1:1981 Identical

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