DIN EN 60749:2002-09
Superseded
A superseded Standard is one, which is fully replaced by another Standard, which is a new edition of the same Standard.
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SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS
01-09-2002
01-06-2005
DIN EN 60749-4:2016-06 (Draft)
DIN EN 60749-11:2003-04
DIN EN 60749-8:2003-12
DIN EN 60749-7:2012-02
DIN EN 60749-25:2004-04
DIN EN 60749-20:2010-04
DIN EN 60749-1:2003-12
DIN EN 60749-10:2003-04
DIN EN 60749-32:2011-01
DIN EN 60749-6:2016-09 (Draft)
DIN EN 60749-19:2011-01
DIN EN 60749-31:2003-12
DIN EN 60749-21:2012-01
DIN EN 60749-9:2016-09 (Draft)
DIN EN 60749-15:2011-06
DIN EN 60749-36:2003-12
DIN EN 60749-2:2003-04
DIN EN 60749-22:2003-12
DIN EN 60749-14:2004-07
DIN EN 60749-5:2003-09
DIN EN 60749-13:2003-04
DIN EN 60749-3:2003-04
Kapitel 1: Allgemeines
1 Anwendungsbereich und Zweck
2 Normative Verweisungen
3 Begriffe und Kurzzeichen
4 Normalklimate
5 Äussere Sichtprüfung und Prüfung der Abmessungen
6 Elektrische Messungen
Kapitel 2: Mechanische Prüfverfahren
1 Mechanische Widerstandsfähigkeit der
Bauelementeanschlüsse (Robustness)
1.1 Zugbeanspruchung (Tensile)
1.2 Biegebeanspruchung (Bending)
1.3 Drehmomentbeanspruchung von
Drahtanschlüssen (Torsion)
1.4 Drehmomentbeanspruchung von Schraub-,
Bolzen- und ähnlichen Anschlüssen (Torque)
2 Löten
2.1 Lötbarkeit
2.2 Lötwärmebeständigkeit
2.3 Beständigkeit kunststoffverkappter
oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber
der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit
und Lötwärme
3 Schwingen (sinusförmig)
4 Schocken
5 Gleichmässiges Beschleunigen
6 Prüfung der Kontaktfestigkeit (Bond-Strength)
6.1 Allgemeines
6.2 Methode A und Methode B
(siehe hierzu auch Anhang A)
6.3 Methode C
6.4 Methode D
6.5 Methode E und Methode F
6.6 Angaben, die in den entsprechenden
Spezifikationen festzulegen sind
7 Prüfung der Chlp-Bondfestigkeit
(Die-Shear-Strength)
Kapitel 3: Klimatische Prüfverfahren
1 Temperaturwechsel
1.1 Rascher Temperaturwechsel Zweikammerverfahren
1.2 Rascher Temperaturwechsel Zweibäderverfahren
2 Lagerung (bei hoher Temperatur)
3 Niedriger Luftdruck
4A Feuchte Wärme, konstant
4B Feuchte Wärme, konstant; beschleunigende Wirkung
4C Feuchte Wärme, konstant, hochbeschleunigende Wirkung
5 Dichtheit
5.1 Druckbehälterprüfung
5.2 Feinleckprüfung (fine leak) Radioaktive
Krypton-Methode
5.3 Prüfung auf kleine Leckraten (fine leak)
Spürgasmethode mit dem Massenspektrometer
5.4 Grobleckprüfung (gross leak), FCKW-Methode unter
Verwendung eines elektronischen Detektors
6 Salznebel
7 Prüfung auf thermische Unterbrechung
(Thermal Intermittence)
8 Messung des inneren Feuchtegehalts mittels
Massenspektrometer
Kapitel 4: Verschiedene Prüfverfahren
1 Entflammbarkeit von Bauelementen in
Kunststoffgehäusen (Flammability)
1.1 Entflammbarkeit (Selbstentzündung)
1.2 Entflammbarkeit (Fremdentzündung)
2 Beständigkeit der Kennzeichnung
Anhang A (normativ) Leitfaden
Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf
internationale Publikationen mit ihren
entsprechenden europäischen Publikationen
Defines test methods to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) from which a selection may be made. Additional test methods may be required for non-cavity devices.
| DevelopmentNote |
Supersedes DIN IEC 60749. (05/2002) Supersedes DIN IEC 47-1425-CD. (09/2002)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy |
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| Supersedes |
| Standards | Relationship |
| BS EN 60749:1999 | Identical |
| EN 60749 : 99 AMD 2 2001 | Identical |
| IEC 60749:1996+AMD1:2000+AMD2:2001 CSV | Identical |
| NF EN 60749 : 99 AMD 2 2002 | Identical |
| I.S. EN 60749:1944 | Identical |
| NBN EN 60749 : 99 AMD 2 2002 | Identical |
| UNE EN 60749 : 2000 A2 2002 | Identical |