IPC J STD 075 GERMAN : 0
Current
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CLASSIFICATION OF NON-IC ELECTRONIC COMPONENTS FOR ASSEMBLY PROCESSES
20-04-2009
Diese Richtlinie beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente (hier im Folgenden als Bauelemente bezeichnet) die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Bleiund Bleifrei-Technologie) bei der Baugruppenmontage. Spezifische Ausnahmen von diesen Grenzwerten für spezielle Bauelemente-Typen werden angegeben. Die in diesem Dokument angegebenen Prozessgrenzen für den Lötprozess während der Baugruppenfertigung stellen in der Industrie akzeptierte Grenzwerte für bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien dar und werden nicht als Prozessparameter für den Baugruppenhersteller empfohlen. Die Prozessfähigkeitswerte von Bauelementen einzelner Lieferanten können besser oder schlechter sein als die in dieser Spezifikation angegebenen Industrie-Grenzwerte.
| DevelopmentNote |
Jointly published by ECA, IPC & JEDEC. (01/2018)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
IPC by Global Electronics Association
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| Status |
Current
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| IPC J STD 004 : B | REQUIREMENTS FOR SOLDERING FLUXES |
| IPC J STD 033C-1:2014 | HANDLING, PACKING, SHIPPING AND USE OF MOISTURE, REFLOW, AND PROCESS SENSITIVE DEVICES |
| IPC CH 65 : B | GUIDELINES FOR CLEANING OF PRINTED BOARDS AND ASSEMBLIES |
| IPC J STD 002 : D | SOLDERABILITY TESTS FOR COMPONENT LEADS, TERMINATIONS, LUGS, TERMINALS AND WIRES |
| IPC J STD 020D-1:2008 | MOISTURE/REFLOW SENSITIVITY CLASSIFICATION FOR NONHERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES |