DIN EN 60749-37:2008-08
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008
Hardcopy , PDF
German
08-01-2008
12-01-2023
In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Prüfverfahren festgelegt, mit dem man in der Lage ist, das Verhalten von oberflächenmontierbaren Bauelementen für Anwendungen in tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) bei Beanspruchungen durch einen freien Fall einzuschätzen und zu vergleichen, wobei unter beschleunigenden Prüfbeanspruchungen durch das übermässige Durchbiegen einer Leiterplatte Geräteausfälle verursacht werden.
| DevelopmentNote |
Supersedes DIN IEC 60749-37. (08/2008)
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| DocumentType |
Standard
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| Pages |
22
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| PublisherName |
German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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| Status |
Superseded
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| SupersededBy | |
| Supersedes |
| Standards | Relationship |
| IEC 60749-37:2008 | Identical |
| EN 60749-37:2008 | Identical |
| I.S. EN 60749-37:2008 | Equivalent |
| BS EN 60749-37:2008 | Equivalent |
| UNE-EN 60749-37:2008 | Equivalent |
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