NF EN 61192-2 : 2003

AVANT-PROPOS
INTRODUCTION
1 Domaine d'application
2 Références normatives
3 Termes et définitions
4 Exigences générales
   4.1 Classification
   4.2 Contradiction
   4.3 Interprétation des prescriptions
   4.4 Précautions antistatiques
5 Processus de préparation des composants
6 Qualification du processus de dépot de la pâte à braser
   6.1 Caractéristiques de la pâte à braser
   6.2 Evaluation du processus
   6.3 Dépot de pâte à braser - Méthodes d'impression à
        l'écran et au pochoir - Limites de controle de processus
7 Processus de dépot d'adhésif isolant
   7.1 Durée d'enrobage de l'adhésif
   7.2 Stockage et manipulation intermédiaires
   7.3 Pouvoir adhésif
   7.4 Evaluation du processus de fixation de l'adhésif
   7.5 Dépot d'adhésif - Méthode de dépot avec la
        seringue - Petits composants - Limites de
        controle de processus
8 Processus de masquage temporaire
9 Processus de placement des composants
   9.1 Evaluation du processus
   9.2 Composants discrets à sorties en aile de mouette
   9.3 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en
        aile de mouette sur deux cotés
   9.4 Composants pour CI à sorties en ruban plat, en L ou en
        aile de mouette sur quatre cotés par exemple, boîtiers plats
        quadruples
   9.5 Composants à sorties rondes ou aplaties (forgées)
   9.6 Boîtiers de composants pour CI à sorties en J sur deux ou
        quatre cotés, par exemple SOJ, PLCC
   9.7 Composants rectangulaires sans sorties avec terminaisons
        métallisées
   9.8 Composants à terminaisons cylindriques encapsulées
   9.9 Terminaisons inférieures uniquement sur composants sans
        sorties
   9.10 Porte-puces sans sorties à terminaisons crénelées
   9.11 Composants à sorties en talon
   9.12 Composants à sorties en ruban en forme de L vers l'intérieur
   9.13 Sorties à cosse plate sur composant à dissipation de
        puissance
10 Retouche après placement
   10.1 Retouche de composants placés sur de la pâte à braser
   10.2 Retouche de composants placés sur un adhésif non conducteur
11 Traitement de l'adhésif
12 Processus de brasage
13 Processus de nettoyage
14 Placement manuel et brasage manuel, y compris
   retouche/réparation manuelle
15 Essai électrique
Annexe A (normative)
Annexe ZA (normative) - Références normatives à d'autres
                        publications internationales avec les
                        publications européennes correspondantes

Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substances.