NF EN ISO 9453 : 2014
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SOFT SOLDER ALLOYS - CHEMICAL COMPOSITIONS AND FORMS
Published date
01-12-2013
Publisher
Withdrawn date
10-01-2021
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La présente Norme internationale spécifie les exigences concernant les compositions chimiques pour les familles suivantes de produits de brasage tendre: - étain-plomb, avec ou sans antimoine, bismuth, cadmium, cuivre et argent; - étain-antimoine; - étain-bismuth; - étain-cuivre, avec ou sans argent; - étain-indium, avec ou sans argent et bismuth; - étain-argent, avec ou sans cuivre et bismuth; - étain-zinc, avec ou sans bismuth. Des indications relatives aux formes couramment disponibles sont également incluses.
| DevelopmentNote |
Indice de classement: A81-363. PR NF EN ISO 9453 July 2005. (07/2005) Supersedes NF EN 29453. (03/2007) PR NF EN ISO 9453 June 2013. (07/2013)
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| DocumentType |
Standard
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| PublisherName |
Association Francaise de Normalisation
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| Status |
Withdrawn
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| SupersededBy |
| Standards | Relationship |
| NBN EN ISO 9453 : 2014 | Identical |
| BS EN ISO 9453:2014 | Identical |
| I.S. EN ISO 9453:2014 | Identical |
| NEN EN ISO 9453 : 2014 | Identical |
| ISO 9453:2014 | Identical |
| DIN EN ISO 9453:2014-12 | Identical |
| EN ISO 9453:2014 | Identical |
| NS EN ISO 9453 : 2014 | Identical |
| UNE-EN ISO 9453:2015 | Identical |
| NFH 00 313 : 2014 | FLEXIBLE PACKAGING FOR THE PROTECTION OF ITEMS AGAINST ELECTROSTATIC DISCHARGES AND AGAINST ELECTROMAGNETIC FIELDS - CHARACTERISTICS AND TEST METHODS |
| NF ISO 7195 : 2005 | NUCLEAR ENERGY - PACKAGING OF URANIUM HEXAFLUORIDE (UF6) FOR TRANSPORT |
| NF EN 61190-1-3 : 2008 AMD 1 2010 | Fastening materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solders for electronic soldering applications |
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